Infineon introduceert eerste siliciumcarbideproducten op basis van 200 mm wafels
2025-02-20Op 13 februari kondigde Infineon aan dat het zijn eerste producten zal vrijgeven op basis van geavanceerde 200mm SIC-technologie aan klanten in het ee...
Apple is van plan het beroep van Vision Pro te stimuleren met drie grote updates
2025-02-17Apple plant drie belangrijke updates om de aantrekkingskracht van zijn Vision Pro -headset te verbeteren: de introductie van Apple Intelligence, een v...
U.S. AI Chip Startup Positron beveiligt $ 23,5 miljoen aan financiering om Nvidia uit te dagen
2025-02-13AI CHIP Startup Positron, dat tot doel heeft te concurreren met Nvidia, heeft $ 23,5 miljoen opgehaald om de productie van zijn door de VS vervaardigd...
Infineon onthult LF35585 Power Chip voor automotive -toepassingen
2025-02-10Op 6 februari introduceerde Infineon de nieuwste toevoeging aan zijn Optireg Power Management IC (PMIC) -serie, de TLF35585.Deze chip biedt een betrou...
Delo introduceert een nieuwe compacte gebiedslamp voor snelle UV -uitharding
2025-02-07Delo, een toonaangevende fabrikant van industriële lijmen, heeft zijn nieuwste UV-uithardingsoplossing gelanceerd, de Delolux 30. Als een upgrade naa...
Yutai Micro: plannen om tegen het einde van het jaar 10G Ethernet Phy Chip te lanceren
2025-01-23Volgens Financial Associated Press verklaarde Yutai Micro onlangs op zijn interactieve platform dat het bedrijf zich richt op het high-barrier, brede ...
Infineon en Flex onthullen het ontwerpplatform voor regionale controller voor software-gedefinieerde voertuigen
2025-01-20Op CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), een wereldwijde leider in Power Systems en IoT Semiconductors, bundelde krachten ...
Micron investeert in het uitbreiden van HBM Advanced Packaging Capaciteit in Singapore
2025-01-16Micron heeft onlangs de bouw aangekondigd van een nieuwe geavanceerde verpakkingsfaciliteit voor High-Bandwidth Memory (HBM) in de buurt van zijn best...
Samsung begint met proefproductie van HBM4 -geheugen: massaproductie gepland voor eind 2025
2025-01-13Volgens rapporten van Fast Technology heeft de DS -divisie van Samsung onlangs het Logic ChIP -ontwerp voltooid voor zijn HBM4 -geheugen.De Foundry Di...
Bourns lanceert Automotive Grade High Isolation Flyback Transformer Series
2025-01-09Bourns, een wereldwijd erkende leider in de productie van elektronische componenten, heeft zijn productportfolio uitgebreid met de lancering van de AE...
TSMC's 3nm wafer prijs steekt naar $ 18.000, verdrievoudigd over een decennium
2025-01-06Apple's A-serie smartphoneprocessors zijn geëvolueerd van de A7 (28nm) naar de A18 Pro (3nm), met meer cores, transistoren en functionaliteiten.Volge...
Koreaanse MKB -bedrijven verschuiven Focus naar Nvidia en TSMC om AI -chipkansen vast te leggen
2025-01-02Wereldwijde technische reuzen zoals NVIDIA en TSMC bevorderen hun technologieën om leiderschap te handhaven in de industrie voor kunstmatige intellig...