Geruchten suggereren dat Apple's iPhone 18 -serie A20 -chip overschakelt naar TSMC 2NM en WMCM -verpakkingen gebruiken

Volgens rapporten zal de iPhone 17 -serie het 3NM -knooppunt van TSMC blijven gebruiken, hoewel de verwachte Apple de nieuwe "N3P" -variant zal gebruiken.Dit betekent dat de A19- en A19 Pro -chips volgend jaar niet overstappen naar 2NM -technologie.Tegen 2026, wanneer Apple echter de iPhone 18-serie aankondigt, wordt de nieuwe chips-waarschijnlijk genaamd A20 en A20 Pro-naar verwachting nieuwe lithografietechnologie en schakelen van info (geïntegreerde fan-out) verpakking naar WMCM (wafelsniveau multi-Chip -module) Verpakking.Met deze overgang kunnen meer complexe componenten worden ontwikkeld als onderdeel van een enkele chip.

Een reden waarom de iPhone 17 -serie niet kiest voor 2nm -technologie, zijn de hoge kosten van wafels, dus het 2nm -proces kan worden gereserveerd voor bepaalde iPhone 18 -modellen.Volgens de Leaker wordt verwacht dat de A20- en A20 Pro -chips die in twee jaar worden vrijgegeven, naar verwachting TSMC's 2NM -technologie zullen gebruiken en worden geleverd met WMCM -verpakkingen, evenals een upgrade naar 12 GB geheugen.

De huidige generatie A18- en A18 Pro -chips gebruiken de info -technologie van TSMC, waarmee componenten kunnen worden geïntegreerd in de verpakking.De focus ligt op verpakking met één chip, waarbij DRAM meestal is bevestigd aan de hoofdsop, gepositioneerd op of nabij de CPU en GPU.Deze aanpak verbetert de prestaties en optimaliseert de grootte.

Rapporten suggereren dat WMCM meerdere chips kan integreren in hetzelfde pakket, waardoor de ontwikkeling van meer complexe chips met de CPU, GPU, DRAM, Neural Engine en andere componenten in één pakket mogelijk is.Apple kan deze verpakking kiezen omdat deze flexibeler chip -opstelling mogelijk maakt.

Met WMCM kan Apple bijvoorbeeld chips verticaal stapelen of ze naast elkaar plaatsen.Deze verpakking maakt ook schaalbaarheid van chipprestaties mogelijk op basis van de categorie apparaat waarop de chip zich richt.Van Apple wordt verwacht dat het het 2nm -proces gebruikt om zijn M6 -chip te ontwikkelen, terwijl het gebruik van WMCM -verpakkingen gebruikt om krachtigere versies te maken, zoals de M6 Ultra.